解决方案

电子产品

华雯®SMA树脂（苯乙烯马来酸酐共聚物）是合适的环氧交联剂，可以满足电子市场的需求，作为覆铜板/印刷电路板（CCL/PCB）层压板预浸料时的环氧交联剂，可满足PCB层压板性能要求和CCL行业苛刻的需求。

作为CCL/PCB应用的环氧固化剂，华雯®SMA树脂可以改善材料的热性能、剥离强度和附着力，且具有低热膨胀系数、优异的介电性能等优点。